Ультра югары чисталык (UHP) газлары ярымүткәргеч индустриясенең тормыш каны.Глобаль тәэмин итү чылбырында күрелмәгән сорау һәм өзеклекләр ультра югары басымлы газ бәясен күтәргәнгә, яңа ярымүткәргеч дизайны һәм җитештерү практикасы пычрануны контрольдә тоту дәрәҗәсен күтәрә.Ярымүткәргеч җитештерүчеләр өчен UHP газының чисталыгын тәэмин итү элеккегә караганда мөһимрәк.

Ultra High Purity (UHP) газлары хәзерге ярымүткәргеч җитештерүдә бөтенләй критик

UHP газының төп кулланылышларының берсе - инертизация: UHP газы ярымүткәргеч компонентлары тирәсендә саклаучы атмосфера тәэмин итү өчен кулланыла, шуның белән аларны дым, кислород һәм атмосфераның башка пычраткыч матдәләреннән саклый.Ләкин, инеризация - газларның ярымүткәргеч тармагында башкаручы күп төрле функцияләренең берсе.Беренчел плазма газларыннан реактив газларга кадәр, ультра югары басымлы газлар күп төрле максатларда кулланыла һәм ярымүткәргеч тәэмин итү чылбырында бик мөһим.

Ярымүткәргеч индустриясендә кайбер "төп" газлар баразот(гомуми чистарту һәм инерт газы буларак кулланыла),аргон(эфирда һәм чүпләү реакцияләрендә төп плазма газы буларак кулланыла),гелий(махсус җылылык үткәрү үзенчәлекләре булган инерт газы буларак кулланыла) һәмводород(аннальлау, чүпләү, эпитакси һәм плазманы чистартуда берничә роль уйный).

Ярымүткәргеч технологиясе үсеш алган һәм үзгәргән кебек, газлар җитештерү процессында кулланылган.Бүгенге көндә ярымүткәргеч җитештерү заводлары газларның киң ассортиментын кулланаларкриптонһәмнеоназот трифлорид (NF 3) һәм вольфрам гексафлорид (WF 6) кебек реактив төрләргә.

Чисталыкка ихтыяҗ арту

Беренче коммерция микрочип уйлап табылганнан бирле, дөнья ярымүткәргеч җайланмаларының эшләвенең гаҗәеп экспоненциаль артуына шаһит булды.Соңгы биш ел эчендә, мондый эшне яхшырту өчен иң ышанычлы ысулларның берсе "зурлыкны масштаблау" аша булды: билгеле бер киңлеккә күбрәк транзисторларны кысу өчен, булган чип архитектурасының төп үлчәмнәрен киметү.Моннан тыш, яңа чип архитектурасын үстерү һәм заманча материаллар куллану җайланма эшендә сикерүләр китерде.

Бүгенге көндә, ярымүткәргечләрнең критик үлчәмнәре хәзер бик кечкенә, зурлыкны масштаблау җайланманың эшләвен яхшырту өчен мөмкин түгел.Аның урынына ярымүткәргеч тикшерүчеләр яңа материаллар һәм 3D чип архитектурасы формасында чишелеш эзлиләр.

Дистә еллар армый-талмый яңадан эшкәртү бүгенге ярымүткәргеч җайланмалар иске микрочиплардан күпкә көчлерәк - ләкин алар тагын да зәгыйфь.300 мм вафер җитештерү технологиясе барлыкка килү ярымүткәргеч җитештерү өчен кирәк булган пычраклык белән идарә итү дәрәҗәсен күтәрде.Хәтта җитештерү процессындагы кечкенә генә пычрану (аеруча сирәк яки инерт газлары) катастрофик җиһазларның өзелүенә китерергә мөмкин - шуңа күрә газ чисталыгы хәзергедән мөһимрәк.

Типик ярымүткәргеч җитештерү заводы өчен ультра югары чисталык газы кремнийның үзеннән соң иң зур материаль чыгым булып тора.Бу чыгымнар ярымүткәргечләргә сорау яңа биеклеккә күтәрелү белән артыр дип көтелә.Европадагы вакыйгалар киеренке ультра югары басымлы табигый газ базарына өстәмә өзеклек китерде.Украина - дөньяда иң зур чисталык экспортерларының берсенеонбилгеләр;Рәсәйнең һөҗүме сирәк газ белән тәэмин ителешнең чикләнүен аңлата.Бу, үз чиратында, кытлыкларга һәм башка асыл газларның бәяләренең югары булуына китердекриптонһәмксенон.