Тетрафторид углерод (CF4)

Кыскача тасвирлама:

Тетрафторметан дип тә атала торган углерод тетрафториды гадәти температурада һәм басымда төссез газ, суда эреми. CF4 газы хәзерге вакытта микроэлектроника сәнәгатендә иң киң кулланыла торган плазма эшкәртү газы. Ул шулай ук ​​лазер газы, криоген суыткыч, эреткеч, майлау материалы, изоляция материалы һәм инфракызыл детектор трубкалары өчен суыткыч сыекча буларак кулланыла.


Продукт детальләре

Продукт теглары

Техник параметрлар

Спецификация 99.999%
Кислород+Аргон ≤1ppm
Азот ≤4 ppm
Дымлылык (H2O) ≤3 ppm
HF ≤0.1 ppm
CO ≤0.1 ppm
CO2 ≤1 ppm
SF6 ≤1 ppm
Галокарбиннар ≤1 ppm
Гомуми катнашмалар ≤10 ppm

Тетрафторид углерод - CF4 химик формуласы булган галогенлаштырылган углеводород. Аны галогенлаштырылган углеводород, галогенлаштырылган метан, перфторуглерод яки органик булмаган кушылма дип карарга мөмкин. Тетрафторид углерод - төссез һәм иссез газ, суда эреми, бензол һәм хлороформда эри. Гадәти температура һәм басым астында тотрыклы, көчле оксидантлардан, янучан яки янучан материаллардан сакланыгыз. Янмый торган газ, югары җылылыкка дучар булганда савытның эчке басымы арта, ярылу һәм шартлау куркынычы бар. Ул химик яктан тотрыклы һәм янмый. Бүлмә температурасында бары тик сыек аммиак-натрий металл реагенты гына эшли ала. Тетрафторид углерод - парник эффектын китереп чыгаручы газ. Ул бик тотрыклы, атмосферада озак вакыт кала ала һәм бик көчле парник газы. Тетрафторид углерод төрле интеграль схемаларның плазма белән эшкәртү процессында кулланыла. Ул шулай ук ​​лазер газы буларак та кулланыла, һәм түбән температуралы суыткычларда, эреткечләрдә, майлау материалларында, изоляция материалларында һәм инфракызыл детекторлар өчен суыткычларда кулланыла. Бу микроэлектроника сәнәгатендә иң күп кулланыла торган плазмалы гравировка газы. Ул тетрафторметан югары сафлыклы газ һәм тетрафторметан югары сафлыклы газ һәм югары сафлыклы кислород катнашмасы. Аны кремний, кремний диоксиды, кремний нитриды һәм фосфосиликат пыялада киң кулланырга мөмкин. Вольфрам һәм вольфрам кебек юка пленкалы материалларны гравировкалау шулай ук ​​электрон җайланмаларның өслеген чистартуда, кояш батареялары җитештерүдә, лазер технологиясендә, түбән температуралы суытуда, агып чыгуны тикшерүдә һәм басма схемалар җитештерүдә югыч матдә буларак киң кулланыла. Интеграль схемалар өчен түбән температуралы суыткыч һәм плазмалы коры гравировка технологиясе буларак кулланыла. Саклау чаралары: Салкын, җилләтелгән янмый торган газ складында саклагыз. Ут һәм җылылык чыганакларыннан ерак тотыгыз. Саклау температурасы 30°C тан артмаска тиеш. Аны җиңел (янып китә торган) янучы матдәләрдән һәм оксидантлардан аерым сакларга, һәм катнаш саклаудан сакланырга кирәк. Саклау зонасы агып чыгуны ашыгыч эшкәртү җиһазлары белән җиһазландырылырга тиеш.

Кушымта:

① Суыткыч матдә:

Тетрафторметан кайвакыт түбән температуралы суыткыч буларак кулланыла.

  fdrgr Грег

② Гравюра ясау:

Ул электроника микроҗитештерүендә ялгызы яки кислород белән бергә кремний, кремний диоксиды һәм кремний нитриды өчен плазма эреткеч буларак кулланыла.

dsgre rgg

Гадәти пакет:

Продукт Тетрафторид углеродCF4
Төргәк зурлыгы 40 литрлы цилиндр 50 литрлы цилиндр  
Тутыруның чиста авырлыгы/цилиндр 30 кг 38 кг  
20 футлы контейнерга төялгән сан 250 цилиндр 250 цилиндр
Гомуми чиста авырлык 7,5 тонна 9,5 тонна
Цилиндр савыты авырлыгы 50 кг 55 кг
Клапан CGA 580

Өстенлек:

①Югары сыйфатлы, иң яңа җиһазландырылган;

2 ISO сертификаты җитештерүчесе;

③Тиз китерү;

④Һәр адымда сыйфатны контрольдә тоту өчен онлайн анализ системасы;

⑤Тутыру алдыннан цилиндр белән эшләү өчен югары таләп һәм җентекле процесс;


  • Алдагысы:
  • Киләсе:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез